大连科翔实验室真空剪切/混合微搅拌器KX-20S/M(V)
用途：药品和化妆品的半固体制剂基质的实验研究（凝胶、软膏，软膏，贴膏等处方工艺研究）
特点：
1、适合微量（50~300ml)不同粘性物料的混合、搅拌和捏合等工艺操作，可真空除气泡；
2、搅拌工艺条件可程序控制；
3、固态控温，转速可调，可根据搅拌物料，更换搅拌方式和搅拌桨。
